高通芯片有何过人之处?

图一 高通芯片有何过人之处

高通芯片厉害之处，就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，它能完全自研基带和GPU，同时对ARM架构的CPU内核进行魔改。

和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权，不同之处在于，麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计，高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存，改变内核配置，优化了部分电路设计（就是业界所说的魔改），以便控制成本（毕竟像苹果那样堆料，芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单），但CPU的主要核心还是ARM的内核。

图二 高通芯片有何过人之处

比较骁龙855和麒麟980的CPU内核，可以发现两者都是采用ARM架构，但麒麟采用公版设计，骁龙的则被改造了：

CPU内核配置，从公版的2大核+2中核+4小核，变成1大核+3中核+4小核，通过减少大核数量，提升大核频率，来控制功耗（想想两个大核全速狂奔和1个大核全速狂奔，哪个耗电多？），同时节省了1个大核的二级缓存（省下的都是钱，缓存很贵）；

骁龙855还减少了8个CPU内核的三级缓存，麒麟980的共用三级缓存是4MB，骁龙855的三级缓存则是2MB，阉割了一半（这块争议很大，其实没什么好争议的，能省一分是一分嘛）；

由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下（有时骁龙领先，有时麒麟在前），可以认为两者实力相当，但骁龙的用料（缓存和大核数量）更少，高通芯片的设计实力可见一斑。

图三 高通芯片有何过人之处

GPU内核，麒麟采用的也是ARM公版内核，但骁龙采用的却是高通完全自研的内核。当然这个自研的GPU内核也不是高通从0到1的自己摸索的结果，而是购买自AMD的移动GPU芯片部门（专利和设计团队打包买下）。十多年前，AMD吞下显卡大户ATI，结果消化不良，造成亏损，为了续命，卖掉移动GPU芯片部门（专做笔记本显卡的），保留看起来更有前途的桌面GPU芯片部门和英伟达继续斗。

采用ARM的公版GPU内核，是麒麟芯片的短板。

在ISP和基带方面，麒麟和骁龙也不相上下，互有长短。